氣派科技于2006年誕生于深圳,以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼688216。